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***********公司企業(yè)信息
****2024年10至12月政府采購意向-超/高真空晶圓鍵合機 詳細情況
| 超/高真空晶圓鍵合機 | |
| 項目所在采購意向： | ****2024年10至12月政府采購意向 |
| 采購單位： | **** |
| 采購項目名稱： | 超/高真空晶圓鍵合機 |
| 預算金額： | 900.000000萬元(人民幣) |
| 采購品目： | A****0300 電子工業(yè)生產設備 |
| 采購需求概況 ： | 鍵合機主要用于裸芯片或微型電子組件的貼裝，將芯片安裝到引線框架、熱沉、基板或直接安裝到PCB板上，以此來實現(xiàn)芯片與外部之間的電連接。本項目擬采購一套超高真空晶圓鍵合機，在高真空環(huán)境下滿足8英寸晶圓的永久性鍵合。 |
| 預計采購時間： | 2024-11 |
| 備注： | |
本次公開的****政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
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2024-09-25
招標預告
超/高真空晶圓鍵合機
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