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醫(yī)療設(shè)備及半導(dǎo)體單元組件加工項(xiàng)目-1#車間、2#車間合同歸集信息 | ||||||
合同編碼 | **** | 部編碼 | 320********90002-HZ-002 | |||
合同簽訂日期 | 2025-03-25 | |||||
合同類別 | 施工總包 | 合同金額(萬元) | 4303.8356 | |||
建設(shè)規(guī)模 | 醫(yī)療設(shè)備及半導(dǎo)體單元組件加工項(xiàng)目一1#車間、2#車間,1#車間建筑面積為:12658.34平方米,框架結(jié)構(gòu)2層(局部3層),總高度為:15米;2#車間建筑面積為:12658.34平方米,框架結(jié)構(gòu)2層(局部3層),總高度為:15米 | |||||
發(fā)包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | ****0923MACK2KK26G | |||
承包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | ****0508MA20DP8C9D | |||
聯(lián)合體承包單位名稱 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | |||||