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****半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目合同歸集信息 | |||
合同編碼 | **** | 部編碼 | 320********10102-HA-002 |
合同簽訂日期 | 2024/4/2 | ||
合同類別 | 設(shè)計 | 合同金額(萬元) | 140 |
建設(shè)規(guī)模 | 建筑總面積12.8萬平方米 | ||
發(fā)包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | ****0506MABR45KQ7M |
承包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 9.13205E+17 |
聯(lián)合體承包單位名稱 | 統(tǒng)一社會信用代碼 |