開啟全網(wǎng)商機
登錄/注冊
****半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目合同歸集信息 | |||
合同編碼 | **** | 部編碼 | 320********10102-HE-001 |
合同簽訂日期 | 2024/9/19 | ||
合同類別 | 監(jiān)理 | 合同金額(萬元) | 291.6688 |
建設(shè)規(guī)模 | ****半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目 | ||
發(fā)包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | ****0506MABR45KQ7M |
承包單位名稱 | **** | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 913********359512T |
聯(lián)合體承包單位名稱 | 統(tǒng)一社會信用代碼 |