1. 設(shè)備安全要求

FCT治具帶有光電傳感器，自動(dòng)偵測(cè)到工裝是否有基板，自動(dòng)檢測(cè)功能。治具邊緣無(wú)毛刺，面與面之間平整無(wú)突出，****集團(tuán)實(shí)際情況制定工裝制作要求, 工裝漏電壓V=<15mV

2. ICT FCT治具上蓋要求

1）頂面采用亞克力材質(zhì)制作，厚度10MM以上，制作完成后無(wú)裂痕，無(wú)破損狀態(tài)；

2）采用耐磨材料，提高使用壽命，減少維護(hù)頻率；

3）壓棒采用硬壓棒，與基板接觸面為平頭型（根據(jù)基板尺寸需求可以采用尖型），壓棒按壓位置不能有電子元器件，5MM范圍內(nèi)也不能有器件，防止產(chǎn)生應(yīng)力損壞基板，壓棒頂部必須共面，避免不共面產(chǎn)生應(yīng)力；

4）工裝上螺絲打膠固定， FCT工裝需要配置合格印章，位置根據(jù)產(chǎn)品需求裝配，采用磁性吸合快速裝配方式（兼容量產(chǎn)合格印）；；

5）工裝導(dǎo)向柱用不銹鋼材質(zhì)，表面光滑（與設(shè)備匹配）；

6）上蓋與下蓋連接方式采用頂針式設(shè)計(jì)或者排線方式（具體視檢測(cè)基板為準(zhǔn)）；治具上蓋需要雕刻機(jī)型信息。

3. ICT治具下蓋要求

1）上載板采用電木或者玻璃纖維材質(zhì)制作厚度在8MM以上，元件鑼空位根據(jù)產(chǎn)品露出元件最大尺寸+2MM；

2）固定基板使用彈性定位柱（根據(jù)實(shí)際協(xié)商使用）；

3）中載板采用亞克力材質(zhì)根據(jù)設(shè)備大小要求制作，同時(shí)適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)；

4）測(cè)試接觸方式：使用頂針接觸；

5）外框采用電木或者玻璃纖維材質(zhì)制作，尺寸根據(jù)設(shè)備大小要求制作；

6）工裝需要有集成有RFID卡；需要記錄工裝測(cè)試次數(shù)，計(jì)數(shù)器采用歐姆龍4位以上數(shù)顯，可以人工清0；

7）ICT需要提供產(chǎn)品編寫(xiě)好的程序及現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試；

8) 盒子后板整拼,使用10mm綠玻纖材質(zhì)。

9）后排針全放滿，規(guī)避應(yīng)力。

4. FCT治具下蓋要求

1）上載板采用電木或者玻璃纖維材

2）質(zhì)制作厚度在8MM以上，元件鑼空位根據(jù)產(chǎn)品露出元件最大尺寸+2MM；

3）固定基板使用彈性定位柱（根據(jù)實(shí)際協(xié)商使用）；

4）中載板采用亞克力材質(zhì)根據(jù)設(shè)備大小要求制作，同時(shí)適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)；

5）測(cè)試接觸方式：使用頂針接觸；

6）外框采用電木或者玻璃纖維材質(zhì)制作，尺寸根據(jù)設(shè)備大小要求制作；

7)、需要記錄工裝測(cè)試次數(shù)，計(jì)數(shù)器采用歐姆龍4位以上數(shù)顯，可以人工清0；實(shí)現(xiàn)工裝壽命實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；

8）工裝帶有串口通信模塊，采用MAX232芯片，進(jìn)行通信隔離；

9）測(cè)試下針點(diǎn)在測(cè)試點(diǎn)上，大電流位置采用下雙針；

10）每個(gè)治具有唯一標(biāo)識(shí)，與測(cè)試設(shè)備配合實(shí)現(xiàn)治具識(shí)別，避免出現(xiàn)換型時(shí)放錯(cuò)治具的情況.

11）工裝與設(shè)備連接方式，與設(shè)備配置為標(biāo)準(zhǔn)。

12) 載板有鏤空位置，方便機(jī)械手拿取基板；